はじめに
本書は、食品産業における低温殺菌および滅菌のための高周波（RF）技術の使用について議論しており、特に液体およびポンプ可能な製品に焦点を当てています。この方法は、掻き取り式、管状、およびプレート式熱交換器と関連しています。

技術概要
RF低温殺菌および滅菌プロセスでは、電極間に配置されたテフロンチューブを通して流体基質を連続的にポンピングします。製品はRF電界によって直接加熱され、誘電加熱と抵抗加熱を組み合わせています。加熱速度は可変容量結合回路によって制御され、粘性液体では1-2°C/秒、低粘性液体では50-100°C/秒の速度を達成します。

利点

• 迅速かつ均一な温度上昇により、過剰処理のリスクを低減。
• 従来の方法と比較して、低温かつ短時間で微生物を不活性化。
• 感覚的、化学的、物理的特性をより良好に保持。
• 添加物の必要性を低減。
• 瞬時の熱入力とプロセス制御。
• 高い操作柔軟性とモジュラー構造。
• 簡単な清掃と低いメンテナンスコスト。
• 工場床面積の削減と作業環境の改善。
• CIPおよびPIGシステムとの互換性（清掃および製品回収用）。

用途
RF技術は、ヨーグルト用のフルーツ調製品や粘性液体を含む様々な製品の低温殺菌および滅菌に適しています。従来の熱処理方法に代わる真の選択肢を提供します。

技術仕様
本書では、異なるRF発生器容量（40 kW、85 kW、150 kW）の流量と温度上昇、および対応する処理能力（kg/h）について説明しています。

連絡先情報
STALAM S.p.A., Via dell’Olmo, 7 (Z.I.), 36055 NOVE (VI), Italy. Tel: +39.0424.597400, Email: [email protected], Web: www.stalam.com